KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

Bilindahî: 3.2mm
Cure: A, B, E, M
Zêrkirin: G1U-Zêr 1u" G3U-Zêr 3u" G30U-Zêr 30u"

1: Ji bo modulên yek- û du-alî hatiye sêwirandin
2: Ji bo kartên modulê di vebijarkên mifteyê yên cûrbecûr de peyda dibe

3: Piştgiriya PCI Express 3.0, USB 3.0, û SATA 3.0

4: Hilbijartina bilindahî, pozîsyon, sêwiran û vebijarka mifteyê

5: Di bilindahiyên cûda de peyda dibe

Taybetmendiya Materyal:

Xanî: LCP+30% GF UL94 V-0. Reş

Têkilî: Alava sifir (C5210) T=0.12mm.

Ling: Alava sifir (C2680) T=0.20mm.

Têkilî: li P/N binêre.

Ling: Qalayeya mat herî kêm 50μ" bi tevahî, nîkel herî kêm 50μ" bi binê wê hatiye pêçandin.

Hêza danînê: herî zêde 20N.

Hêza vekişînê: herî zêde 20N.

Berxwedanî: Minîn 60 çerx.

Lerizîn: Divê ji 1u saniyeyê mezintir bênavberiya elektrîkê çênebe;

Şoka mekanîkî: nîv sînus/6 eksen 285G. Divê ti bêserûberiya elektrîkê ji 1u saniyeyê mezintir çênebe;

Nirxandina Niha: 0.5A (ji bo her pinekê).

Voltaja Nirxandinê: 50V AC (ji bo her pinekê).

LLCR: Têkilî herî zêde 55mΩ (destpêk), guhertina herî zêde 20mΩ destûr e (dawî).

Berxwedana Îzolasyonê: Herî kêm 5,000MΩ li 500V DC.

Voltaja berxwedana dîelektrîkî: 300V AC/60s.

Ji nû ve rijandina IR:

Germahiya herî bilind a li ser panelê divê ji bo 10 saniyeyan li 260 ± 5°C were parastin.

Germahiya xebitandinê: -40°C~85°C (bêyî fonksiyona windabûnê).

Hemû beşên wê li gorî RoHS û Reach in.