Agahiyên Siparîşê
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Plating: 1u"~30u" ZêrG1U-Zêr 1u" G3U-Zêr 3u"G30U-Zêr30u"

• 0.5mm pitch bi 67 pozîsyonan
• Ji bo modulên yek-alî û du-alî hatiye çêkirin
• Ji bo kartên modulê di vebijarkên mifteyê yên cûrbecûr de peyda dibe
• Piştgiriya PCI Express 3.0, USB 3.0, û SATA 3.0
• Hilbijartina bilindahî, pozîsyon, sêwiran û vebijarka mifteyê
• Di bilindahiyên cûda de peyda dibe
  
• MTaybetmendiya Materyal:
• Xanî: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Têkilî: Alava sifir (C5210) T=0.12mm.
• Ling: Alava sifir (C2680) T=0.20mm.
• Taybetmendiya plakkirinê:
• Têkilî: li P/N binêre.
• Ling: Qalayeya mat herî kêm 50μ" bi tevahî, nîkel herî kêm 50μ" bi binê wê hatiye pêçandin.
• Performansa Mekanîkî:
• Hêza danînê: herî zêde 20N.
• Hêza vekişînê: herî zêde 20N.
• Berxwedanî: Minîn 60 çerx.
• Lerizîn: Divê ti bêserûberiya elektrîkê ji 1u saniyeyê mezintir çênebe;
• Şoka mekanîkî: nîv sînus/6 eksen 285G. Divê bênavberiya elektrîkê ji 1u saniyeyê mezintir çênebe;
• Performansa Elektrîkî:
• Nirxandina Niha: 0.5A (ji bo her pinekê).
• Voltaja Nirxandinê: 50V AC (ji bo her pinekê).
• LLCR: Têkilî herî zêde 55m? (destpêk), guhertina herî zêde 20m? destûr e (dawî).
• Berxwedana Îzolasyonê: herî kêm 5,000M? li 500V DC.
• Voltaja berxwedana dîelektrîkî: 300V AC/60s.
• Ji nû ve rijandina IR:
  Germahiya herî bilind a li ser panelê divê ji bo 10 saniyan li 260 ± 5°C were parastin.
  Germahiya xebitandinê: -40°C~85°C (bêyî fonksiyona windabûnê).
  Hemû beşên wê li gorî RoHS û Reach in.